EP2AGX125DF25I3N - Intel
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图片信息
EP2AGX125DF25I3N
制造厂家:
Intel(英特尔)
类别封装:
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:572-FBGA,FC(25x25)
技术参数:
IC FPGA 260 I/O 572FBGA
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EP2AGX125DF25I3N 技术参数详情:
型号:EP2AGX125DF25I3N
品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
封装:572-FBGA,FC(25x25)
类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
描述:IC FPGA 260 I/O 572FBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子 可编程:未验证
LAB/CLB 数:4964
逻辑元件/单元数:118143
总 RAM 位数:8315904
I/O 数:260
栅极数:-
电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
等级:-
资质:-
封装/外壳:572-BGA,FCBGA
供应商器件封装:572-FBGA,FC(25x25)
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