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AGFB006R24D2I3V - Intel
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图片信息
AGFB006R24D2I3V 图片
AGFB006R24D2I3V
  • 制造厂家：Intel（英特尔）
  • 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC），封装:2340-BGA（45x42）
  • 技术参数：IC FPGA SOC AGILEX-F 2340BGA
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AGFB006R24D2I3V 技术参数详情：
  • 型号:AGFB006R24D2I3V
  • 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
  • 封装:2340-BGA（45x42）
  • 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
  • 描述:IC FPGA SOC AGILEX-F 2340BGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 架构:MPU，FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，ARM NEON，浮点
  • 闪存大小:-
  • RAM 大小:256KB
  • 外设:DMA，WDT
  • 连接能力:EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
  • 速度:1.4GHz
  • 主要属性:FPGA - 573K 逻辑元件
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:2340-BFBGA 焊盘
  • 供应商器件封装:2340-BGA（45x42）
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