5SGXMA4H2F35C3G - Intel
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图片信息
5SGXMA4H2F35C3G
制造厂家:
Intel(英特尔)
类别封装:
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1152-FBGA(35x35)
技术参数:
IC FPGA 600 I/O 1152FBGA
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5SGXMA4H2F35C3G 技术参数详情:
型号:5SGXMA4H2F35C3G
品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
封装:1152-FBGA(35x35)
类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
描述:IC FPGA 600 I/O 1152FBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子 可编程:未验证
LAB/CLB 数:158500
逻辑元件/单元数:420000
总 RAM 位数:37888000
I/O 数:600
栅极数:-
电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
等级:-
资质:-
封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
供应商器件封装:1152-FBGA(35x35)
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