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图片信息

5SGXMA3H1F35I2G 图片

5SGXMA3H1F35I2G

制造厂家：Intel（英特尔）
类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:1152-FBGA（35x35）
技术参数：IC FPGA 600 I/O 1152FBGA
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5SGXMA3H1F35I2G 技术参数详情：

型号:5SGXMA3H1F35I2G
品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
封装:1152-FBGA（35x35）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 600 I/O 1152FBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:128300
逻辑元件/单元数:340000
总 RAM 位数:19456000
I/O 数:600
栅极数:-
电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:1152-BBGA，FCBGA
供应商器件封装:1152-FBGA（35x35）
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