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1SG165HU3F50I3VG - Intel
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图片信息
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1SG165HU3F50I3VG
  • 制造厂家：Intel（英特尔）
  • 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:2397-FBGA，FC（50x50）
  • 技术参数：IC FPGA 704 I/O 2397BGA
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1SG165HU3F50I3VG 技术参数详情：
  • 型号:1SG165HU3F50I3VG
  • 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
  • 封装:2397-FBGA，FC（50x50）
  • 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
  • 描述:IC FPGA 704 I/O 2397BGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:206250
  • 逻辑元件/单元数:1650000
  • 总 RAM 位数:-
  • I/O 数:704
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:2397-BBGA，FCBGA
  • 供应商器件封装:2397-FBGA，FC（50x50）
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