




SEMI国际半导体产业协会公布最新一季全球晶圆厂预测报告指出,2025年半导体产业将有18座新晶圆厂启建,包括三座8和15座12晶圆厂,其中大部分厂房可望于2026年至2027年间开...
近日,北京交通大学凭借 “融合三维空间感知的无线自治网络数字孪生技术”(TwinSWAN)项目荣获英国工程技术学会(IET) 2024年卓越与创新奖国际组别桂冠。这是北京交通大学首次获得...
2月25日消息,苹果记者Mark Gurman透露,苹果计划在未来将5G调制解调器集成到设备的主芯片组中,这意味着未来不会再有A18芯片组与独立的C1调制解调器,而是两者合二为一,不过这...
继Google、微软先后展现量子芯片研究成果后,亚马逊云端运算服务近日发表首款量子芯片原型产品“Ocelot”,目的在于测试AWS量子纠错架构的有效性,这与目前的量子纠错方式相比成本可以...
AI需求强劲,Marvell第三季度表现、第四季度展望双双超预期。美东时间12月3日,芯片公司Marvell Technology(MRVL)公布第三季度财报显示,公司第三季度销售额环比...






























