




3月10日消息,据报道,三星电子设备解决方案(DS)部门正在加速研发下一代封装材料“玻璃中介层”,旨在替代当前昂贵的硅中介层,并进一步提升芯片性能。这一举措标志着三星在半导体封装技术领域...
1. 通往万亿晶体管GPU之路1997年,IBM的“深蓝”超级计算机打败了国际象棋世界冠军加里卡斯帕罗夫。这是超级计算机技术的一次突破性展示,也首次让人们看到了高性能计算有一天可能超越人...
作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一,罗克韦尔自动化旗下云端智能制造解决方案领军品牌 Plex 于近日宣布,多领域专业供应商 LISI AUTOMOTIVE 已选用 ...
1月14日消息,日前,小米生态链总经理陈波宣布,将于1月17日(本周五)19:00开启直播。陈波表示,将在直播中聊聊米家24年的发展、米家的新理念,他还会带着产品经理回答大家的问题,介绍...
上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会(以下简称ICCAD 2024)将于2024年12月11-12日在上海世博展览馆隆重召开。全球领先的综合电子元器件制造商村田...






























