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图片信息
25CPC700BB3B66
制造厂家:
IBM
类别封装:
集成电路(IC) > 存储器 > 控制器,封装:474-CBGA(25x32)
技术参数:
IC MEM CTLR DRAM 474-CBGA
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25CPC700BB3B66 技术参数详情:
型号:25CPC700BB3B66
品牌:IBM (IBM,国际商业机器公司)
封装:474-CBGA(25x32)
类目:集成电路(IC) > 存储器 > 控制器
描述:IC MEM CTLR DRAM 474-CBGA
包装:散装
产品状态:在售
控制器类型:动态 RAM(DRAM)
电压 - 供电:3.135V ~ 3.465V
工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:28-CLCC 焊盘
供应商器件封装:474-CBGA(25x32)
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