H8BES0UQ0MCR - Hynix
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图片信息
H8BES0UQ0MCR
制造厂家:
Hynix(SKHynix,海力士)
类别封装:
Memory chips,BGA
技术参数:
Memory chips
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H8BES0UQ0MCR 技术参数详情:
制造商产品型号:H8BES0UQ0MCR
制造商:SK Hynix(SK海力士半导体)
描述:IC DRAM Memory chips
产品系列:存储器
包装:散装
系列:-
零件状态:有源
存储器类型: -
存储器格式:DRAM
技术:SDRAM - DDR2
存储容量: -
存储器接口: -
时钟频率: -
写周期时间-字,页: -
访问时间: -
电压-供电: -
工作温度: -
安装类型:表面贴装型
产品封装: -
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H8BES0UQ0MCR
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