射频微波器件采购网，轻松满足您的射频微波器件采购需求
HGT1S7N60C3DS - Harris
Harris代理商全球现货渠道
强大的现货交付能力，轻松满足您的射频微波器件采购需求
热门关注品牌：
Harris产品型号|射频微波器件采购网
图片信息
HGT1S7N60C3DS 图片
HGT1S7N60C3DS
  • 制造厂家：Harris (Harris Corporation, 哈里斯)
  • 类别封装：分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT，封装:TO-263AB
  • 技术参数：IGBT 600V 14A TO-263AB
  • 需要HGT1S7N60C3DS的报价? 那就马上联系我们吧!
  • 最快当日发货、严格的质量标准，满足您的目标价格，射频微波器件一站式采购
快速给您提供报价，满足您的目标价格
HGT1S7N60C3DS 技术参数详情：
  • 型号:HGT1S7N60C3DS
  • 品牌:Harris Corporation (Harris,哈里斯公司)
  • 封装:TO-263AB
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
  • 描述:IGBT 600V 14A TO-263AB
  • 系列:-
  • 包装:散装
  • 产品状态:在售
  • IGBT 类型:-
  • 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
  • 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:14 A
  • 电流 - 集电极脉冲 (Icm):56 A
  • 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2V @ 15V，7A
  • 功率 - 最大值:60 W
  • 开关能量:165J（导通），600J（关断）
  • 输入类型:标准
  • 栅极电荷:23 nC
  • 25°C 时 Td（开/关）值:-
  • 测试条件:480V，7A，50欧姆，15V
  • 反向恢复时间 (trr):37 ns
  • 工作温度:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
  • 供应商器件封装:TO-263AB
  • 快速提供HGT1S7N60C3DS专业且全面的报价，Harris代理货源国内领先的射频微波芯片采购平台。
解决您的射频微波器件采购难题
Harris品牌LOGO
更多Harris产品：
Harris公司授权代理商
Matrix Orbital
Sivers
ThingMagic
Toshiba
Dow-Key
HGT1S7N60C3DS（制造商：Harris） - 射频微波器件采购网 - 国内专业的射频微波器件采购平台