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HC55171IB - Harris
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图片信息
HC55171IB 图片
HC55171IB
  • 制造厂家：Harris (Harris Corporation, 哈里斯)
  • 类别封装：集成电路（IC） > 接口 > 电信，封装:28-SOIC
  • 技术参数：5 REN RINGING SLIC FOR ISDN
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HC55171IB 技术参数详情：
  • 型号:HC55171IB
  • 品牌:Harris Corporation (Harris,哈里斯公司)
  • 封装:28-SOIC
  • 类目:集成电路（IC） > 接口 > 电信
  • 描述:5 REN RINGING SLIC FOR ISDN
  • 系列:-
  • 包装:散装
  • 产品状态:在售
  • 功能:用户线路接口概念（SLIC）
  • 接口:2 线，4 线
  • 电路数:1
  • 电压 - 供电:-16V ~ -80V，4.75V ~ 5.25V
  • 电流 - 供电:6mA
  • 功率 (W):300 mW
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:28-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
  • 供应商器件封装:28-SOIC
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