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HC5513BIMX6176C - Harris
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图片信息
HC5513BIMX6176C 图片
HC5513BIMX6176C
  • 制造厂家：Harris (Harris Corporation, 哈里斯)
  • 类别封装：集成电路（IC） > 接口 > 电信，封装:-
  • 技术参数：DLC/FLC SLIC WITH LOW POWER STAN
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HC5513BIMX6176C 技术参数详情：
  • 型号:HC5513BIMX6176C
  • 品牌:Harris Corporation (Harris,哈里斯公司)
  • 封装:-
  • 类目:集成电路（IC） > 接口 > 电信
  • 描述:DLC/FLC SLIC WITH LOW POWER STAN
  • 系列:*
  • 包装:散装
  • 产品状态:在售
  • 功能:-
  • 接口:-
  • 电路数:-
  • 电压 - 供电:-
  • 电流 - 供电:-
  • 功率 (W):-
  • 工作温度:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:-
  • 封装/外壳:-
  • 供应商器件封装:-
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