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HC5513BIM - Harris
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图片信息
HC5513BIM 图片
HC5513BIM
  • 制造厂家：Harris (Harris Corporation, 哈里斯)
  • 类别封装：集成电路（IC） > 接口 > 电信，封装:22-PDIP
  • 技术参数：DLC/FLC SLIC
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HC5513BIM 技术参数详情：
  • 型号:HC5513BIM
  • 品牌:Harris Corporation (Harris,哈里斯公司)
  • 封装:22-PDIP
  • 类目:集成电路（IC） > 接口 > 电信
  • 描述:DLC/FLC SLIC
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 功能:用户线路接口概念（SLIC）
  • 接口:-
  • 电路数:1
  • 电压 - 供电:-
  • 电流 - 供电:2.25mA
  • 功率 (W):1.5 W
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:22-DIP（0.400，10.16mm）
  • 供应商器件封装:22-PDIP
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