GD32VW553HMQ6 - GigaDevice
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图片信息
GD32VW553HMQ6
制造厂家:
GigaDevice(兆易创新)
类别封装:
射频和无线 > 射频收发器 IC,封装:40-QFN(5x5)
技术参数:
32 BIT RISC-V MCU@160MHZ, 4096K
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GD32VW553HMQ6 技术参数详情:
型号:GD32VW553HMQ6
品牌:GigaDevice Semiconductor (HK) Limited (GigaDevice,兆易创新)
封装:40-QFN(5x5)
类目:射频和无线 > 射频收发器 IC
描述:32 BIT RISC-V MCU@160MHZ, 4096K
系列:-
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子 可编程:-
类型:TxRx + MCU
射频系列/标准:蓝牙,WiFi
协议:802.11b/g/n/ax,蓝牙 v5.2
调制:CCK,OFDM
频率:-
数据速率(最大值):2Mbps
功率 - 输出:22.3dBm
灵敏度:-100.3dBm
存储容量:4MB 闪存,320kB SRAM
串行接口:ADC,GPIO,I2C,I2S,IrDA,JTAG,SDIO,SPI,UART,USART,USB
GPIO:28
电压 - 供电:1.8V ~ 3.6V
电流 - 接收:99mA ~ 107mA
电流 - 传输:265mA ~ 316mA
工作温度:-40°C ~ 80°C(TA)
等级:-
资质:-
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:40-WFQFN 焊盘
供应商器件封装:40-QFN(5x5)
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GD32VW553HMQ6
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