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FEMC032GBE-T740 - Flexxon
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图片信息
FEMC032GBE-T740 图片
FEMC032GBE-T740
  • 制造厂家：Flexxon
  • 类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 存储器，封装:153-FBGA（11.5x13）
  • 技术参数：IC FLSH 256GBIT EMMC 5.1 153FBGA
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FEMC032GBE-T740 技术参数详情：
  • 型号:FEMC032GBE-T740
  • 品牌:Flexxon公司 (Flexxon Pte Ltd)
  • 封装:153-FBGA（11.5x13）
  • 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 存储器
  • 描述:IC FLSH 256GBIT EMMC 5.1 153FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 存储器类型:非易失
  • 存储器格式:闪存
  • 技术:FLASH - NAND（TLC）
  • 存储容量:256Gb
  • 存储器组织:32G x 8
  • 存储器接口:eMMC_5.1
  • 时钟频率:200 MHz
  • 写周期时间 - 字，页:-
  • 访问时间:-
  • 电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:153-VFBGA
  • 供应商器件封装:153-FBGA（11.5x13）
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