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图片信息

TI375N900I3 图片

TI375N900I3

制造厂家：Efinix
类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:900-FBGA (25x25)
技术参数：FPGA TITAN 370KLE 2XGEN4 900BGA
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TI375N900I3 技术参数详情：

型号:TI375N900I3
品牌:Efinix, Inc. (Efinix)
封装:900-FBGA (25x25)
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:FPGA TITAN 370KLE 2XGEN4 900BGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:-
LAB/CLB 数:-
逻辑元件/单元数:370137
总 RAM 位数:28867297
I/O 数:218
栅极数:-
电压 - 供电:0.92V ~ 0.98V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:900-FBGA
供应商器件封装:900-FBGA (25x25)
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