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Efinix产品型号|射频微波器件采购网
图片信息
TI375N900C4 图片
  • 制造厂家:Efinix
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:900-FBGA (25x25)
  • 技术参数:FPGA TITAN 370KLE 2XGEN4 900BGA
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TI375N900C4 技术参数详情:
  • 型号:TI375N900C4
  • 品牌:Efinix, Inc. (Efinix)
  • 封装:900-FBGA (25x25)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:FPGA TITAN 370KLE 2XGEN4 900BGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:-
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:370137
  • 总 RAM 位数:28867297
  • I/O 数:218
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.92V ~ 0.98V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:900-FBGA
  • 供应商器件封装:900-FBGA (25x25)
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