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图片信息

TI35F100S3F2C3 图片

TI35F100S3F2C3

制造厂家：Efinix
类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:100-FBGA（5.5x5.5）
技术参数：FPGA TITAN 181GPIO 93DSP 100BGA
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TI35F100S3F2C3 技术参数详情：

型号:TI35F100S3F2C3
品牌:Efinix, Inc. (Efinix)
封装:100-FBGA（5.5x5.5）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:FPGA TITAN 181GPIO 93DSP 100BGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:-
LAB/CLB 数:-
逻辑元件/单元数:36176
总 RAM 位数:1604321
I/O 数:61
栅极数:-
电压 - 供电:0.92V ~ 0.98V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:100-BGA
供应商器件封装:100-FBGA（5.5x5.5）
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