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图片信息

T55F324C3 图片

制造厂家：Efinix
类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:324-FBGA（12x12）
技术参数：IC FPGA 130 I/O 324FBGA
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T55F324C3 技术参数详情：

型号:T55F324C3
品牌:Efinix, Inc. (Efinix)
封装:324-FBGA（12x12）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 130 I/O 324FBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:-
逻辑元件/单元数:54195
总 RAM 位数:2831360
I/O 数:130
栅极数:-
电压 - 供电:1.15V ~ 1.25V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:324-TFBGA
供应商器件封装:324-FBGA（12x12）
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