12 月 16 日消息，澳大利亚昆士兰科技大学（QUT）的研究人员近日开发出一种超薄柔性热电薄膜，能够利用人体热量为可穿戴设备供电，甚至有望取代电池，同时也可能应用于智能手机和电脑芯片的...

通过将软核 RISC-V 处理器集成到现场可编程门阵列 (FPGA) 中，可以显著增强其可编程性。Bluespec 的产品与业务发展副总裁 Loren Hobbs 分享了如何实现这一目标...

话说公元2018年，IGBT江湖惊现第六代和第七代的掌门人，一时风头无两，各路吃瓜群众纷纷猜测二位英雄的出身来历。不禁有好事者梳理了一下英家这些年，独领风骚的数代当家掌门人，分别是：呃，...

2025年3月3日，世界移动通信大会（MWC 2025）在西班牙巴塞罗那盛大举行，向全球展示科技创新前沿成果。传音旗下品牌Infinix发布全球首款应用了BOE（京东方）先进钙钛矿光伏技...

日本政治家、半导体行业专家甘利明（Akira Amari）认为，美国不可能在半导体生产方面实现自给自足。 这与代工厂无关，因为美国可能会设法在原始芯片生产需求方面实现自给自足，但据说该公...