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SLG46826G - Dialog
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Dialog产品型号|射频微波器件采购网
图片信息
SLG46826G 图片
SLG46826G
  • 制造厂家：Dialog（戴乐格半导体，RENESAS瑞萨）
  • 类别封装：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件），产品封装：20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
  • 技术参数：GPAK MIXED SIGNAL MATRIX
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SLG46826G 技术参数详情：
  • 制造商产品型号：SLG46826G
  • 制造商：Dialog Semiconductor（已被瑞萨电子收购）
  • 描述：GPAK MIXED SIGNAL MATRIX
  • 产品系列：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）
  • 包装：卷带（TR）
  • 系列：-
  • 零件状态：有源
  • 可编程类型：系统内可编程
  • 延迟时间tpd(1)最大值：-
  • 供电电压-内部：1.71V ~ 2.5V，2.3V ~ 5.5V
  • 逻辑元件/块数：-
  • 宏单元数：19
  • 栅极数：-
  • I/O数：13
  • 工作温度：-40°C ~ 85°C
  • 安装类型：表面贴装型
  • 产品封装：20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
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