




● 与马来西亚一家新成立的太阳能发电厂签订为期21年的购电合同,为ST在马来西亚的一家大型封测工厂提供电力● 购电协议 (PPA) 将助力ST实现2027年实现碳中和及100%采用可再生...
据报道,英伟达(NVIDIA)已开始关注"定制芯片"制造,该公司招募了数名台湾工程师,通过新建的台湾研发中心实施 ASIC 制造,促进本地人才的发展,并开拓这一细分市场。英伟达(NVID...
1月2日消息,中国不仅满足于在全球电动汽车生产领域占据主导地位,还希望汽车内部的芯片同样实现“中国制造”。过去,中国汽车行业几乎完全依赖美国德州仪器(Texas Instruments)...
您是刚刚接触莱迪思半导体产品并希望评估莱迪思软件开发工具的开发人员吗?在莱迪思,我们提供业界领先的低功耗现场可编程门阵列(FPGA)产品和开发工具,无论您是经验丰富的FPGA开发人员还是...
3月10日消息,据报道,三星电子设备解决方案(DS)部门正在加速研发下一代封装材料“玻璃中介层”,旨在替代当前昂贵的硅中介层,并进一步提升芯片性能。这一举措标志着三星在半导体封装技术领域...





















