HS02 - Cirrus Logic
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图片信息
HS02
制造厂家:
Cirrus Logic(凌云逻辑)
类别封装:
热敏 - 散热器,TO-3
技术参数:
HEATSINK 8P TO-3 4.5C/W
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HS02 技术参数详情:
Cirrus Logic公司完整型号: HS02
制造厂家名称: Apex Microtechnology (已被Cirrus Logic收购)
功能总体简述: HEATSINK 8P TO-3 4.5C/W
系列: Apex Precision Power
类型: 插件板级
冷却封装: TO-3
接合方法: 把紧螺栓
形状: 方形,鳍片
长度: 1.81"(45.97mm)
宽度: 1.810"(45.97mm)
直径: -
离基底高度(鳍片高度): 1.500"(38.10mm)
不同温升时功率耗散: 10W @ 50°C
不同强制气流时的热阻: 2.0°C/W @ 300 LFM
自然条件下热阻: 4.5°C/W
材料: 铝
材料镀层: 黑色阳极化处理
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