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WS430SNL500T4C - ChipQuik
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ChipQuik产品型号|射频微波器件采购网
图片信息
WS430SNL500T4C 图片
WS430SNL500T4C
  • 制造厂家：ChipQuik
  • 类别封装：焊接，拆焊，返修产品 > 焊料，封装:
  • 技术参数：SOLDER PASTE SN96.5/AG3.0/CU0.5
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WS430SNL500T4C 技术参数详情：
  • 型号:WS430SNL500T4C
  • 品牌:Chip Quik, Inc. (Chip Quik)
  • 封装:
  • 类目:焊接，拆焊，返修产品 > 焊料
  • 描述:SOLDER PASTE SN96.5/AG3.0/CU0.5
  • 包装:散装
  • 产品状态:在售
  • 类型:焊膏
  • 成分:Sn96.5Ag3Cu0.5（96.5/3/0.5）
  • 直径:-
  • 熔点:423°F（217°C）
  • 焊剂类型:免清洁
  • 线规:-
  • 网孔类型:4
  • 工艺:-
  • 外形:盒式，17.64 盎司（500g）
  • 保质期:12 个月
  • 保质期起始日期:制造日期
  • 存储/冷藏温度:37°F ~ 77°F（3°C ~ 25°C）
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