TS991SNL35T4 - ChipQuik
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图片信息
TS991SNL35T4
制造厂家:
ChipQuik
类别封装:
焊接,拆焊,返修产品 > 焊料,封装:
技术参数:
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NC
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TS991SNL35T4 技术参数详情:
型号:TS991SNL35T4
品牌:Chip Quik, Inc. (Chip Quik)
封装:
类目:焊接,拆焊,返修产品 > 焊料
描述:THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NC
包装:散装
产品状态:在售
类型:焊膏
成分:Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5)
直径:-
熔点:423°F(217°C)
焊剂类型:免清洁
线规:-
网孔类型:4
工艺:-
外形:注射器,1.23 盎司(34.869g)
保质期:12 个月
保质期起始日期:制造日期
存储/冷藏温度:37°F ~ 77°F(3°C ~ 25°C)
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