TC3-1G - ChipQuik
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图片信息
TC3-1G
制造厂家:
ChipQuik
类别封装:
风扇,热管理 > 热器件 > 粘合剂,环氧树脂,油脂,膏,封装:
技术参数:
HEAT SINK THERMAL COMPOUND
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TC3-1G 技术参数详情:
型号:TC3-1G
品牌:Chip Quik, Inc. (Chip Quik)
封装:
类目:风扇,热管理 > 热器件 > 粘合剂,环氧树脂,油脂,膏
描述:HEAT SINK THERMAL COMPOUND
包装:散装
产品状态:在售
类型:硅膏
大小 / 尺寸:1 克注射器
有用的温度范围:-40°F ~ 302°F(-40°C ~ 150°C)
颜色:灰色
导热率:8.50W/m-K
特性:-
保质期:24 个月
存储/冷藏温度:37°F ~ 77°F(3°C ~ 25°C)
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