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TC1-200G - ChipQuik
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图片信息
TC1-200G 图片
TC1-200G
  • 制造厂家：ChipQuik
  • 类别封装：风扇，热管理 > 热器件 > 粘合剂，环氧树脂，油脂，膏，封装:
  • 技术参数：HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
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TC1-200G 技术参数详情：
  • 型号:TC1-200G
  • 品牌:Chip Quik, Inc. (Chip Quik)
  • 封装:
  • 类目:风扇，热管理 > 热器件 > 粘合剂，环氧树脂，油脂，膏
  • 描述:HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
  • 系列:-
  • 包装:散装
  • 产品状态:在售
  • 类型:硅膏
  • 大小 / 尺寸:200 克罐
  • 有用的温度范围:-
  • 颜色:白色
  • 导热率:0.67W/m-K
  • 特性:-
  • 保质期:60 个月
  • 存储/冷藏温度:37°F ~ 77°F（3°C ~ 25°C）
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