SMDSWLF.031 1LB - ChipQuik
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图片信息
SMDSWLF.031 1LB
制造厂家:
ChipQuik
类别封装:
焊接,拆焊,返修产品 > 焊料,封装:
技术参数:
LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
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SMDSWLF.031 1LB 技术参数详情:
型号:SMDSWLF.031 1LB
品牌:Chip Quik, Inc. (Chip Quik)
封装:
类目:焊接,拆焊,返修产品 > 焊料
描述:LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
系列:-
包装:散装
产品状态:在售
类型:焊线
成分:Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5)
直径:0.031(0.79mm)
熔点:423 ~ 428°F(217 ~ 220°C)
焊剂类型:免清洗,水溶性
线规:20 AWG,22 SWG
网孔类型:-
工艺:无铅
外形:线轴,1 磅(454 g)
保质期:-
保质期起始日期:-
存储/冷藏温度:-
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SMDSWLF.031 1LB
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