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SMDSWLF.006 1G - ChipQuik
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图片信息
SMDSWLF.006 1G 图片
SMDSWLF.006 1G
  • 制造厂家：ChipQuik
  • 类别封装：焊接，拆焊，返修产品 > 焊料，封装:
  • 技术参数：SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
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SMDSWLF.006 1G 技术参数详情：
  • 型号:SMDSWLF.006 1G
  • 品牌:Chip Quik, Inc. (Chip Quik)
  • 封装:
  • 类目:焊接，拆焊，返修产品 > 焊料
  • 描述:SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
  • 系列:-
  • 包装:散装
  • 产品状态:在售
  • 类型:焊线
  • 成分:Sn96.5Ag3Cu0.5（96.5/3/0.5）
  • 直径:0.006（0.15mm）
  • 熔点:423 ~ 428°F（217 ~ 220°C）
  • 焊剂类型:免清洗，水溶性
  • 线规:-
  • 网孔类型:-
  • 工艺:无铅
  • 外形:线轴，0.035 盎司（1g）
  • 保质期:-
  • 保质期起始日期:-
  • 存储/冷藏温度:-
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