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SMDSW.031 1LB - ChipQuik
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图片信息
SMDSW.031 1LB 图片
SMDSW.031 1LB
  • 制造厂家：ChipQuik
  • 类别封装：焊接，拆焊，返修产品 > 焊料，封装:
  • 技术参数：SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
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SMDSW.031 1LB 技术参数详情：
  • 型号:SMDSW.031 1LB
  • 品牌:Chip Quik, Inc. (Chip Quik)
  • 封装:
  • 类目:焊接，拆焊，返修产品 > 焊料
  • 描述:SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
  • 系列:-
  • 包装:散装
  • 产品状态:在售
  • 类型:焊线
  • 成分:Sn63Pb37（63/37）
  • 直径:0.031（0.79mm）
  • 熔点:361°F（183°C）
  • 焊剂类型:免清洗，水溶性
  • 线规:20 AWG，22 SWG
  • 网孔类型:-
  • 工艺:有引线
  • 外形:线轴，1 磅（454 g）
  • 保质期:-
  • 保质期起始日期:-
  • 存储/冷藏温度:-
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