SMDSW.015 100G - ChipQuik
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图片信息
SMDSW.015 100G
制造厂家:
ChipQuik
类别封装:
焊接,拆焊,返修产品 > 焊料,封装:
技术参数:
SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
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SMDSW.015 100G 技术参数详情:
型号:SMDSW.015 100G
品牌:Chip Quik, Inc. (Chip Quik)
封装:
类目:焊接,拆焊,返修产品 > 焊料
描述:SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
包装:散装
产品状态:在售
类型:焊线
成分:Sn63Pb37(63/37)
直径:0.015(0.38mm)
熔点:361°F(183°C)
焊剂类型:免清洗,水溶性
线规:27 AWG,28 SWG
网孔类型:-
工艺:有引线
外形:线轴,3.53 盎司(100g)
保质期:-
保质期起始日期:-
存储/冷藏温度:-
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