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SMDLTLFP500T3C - ChipQuik
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图片信息
SMDLTLFP500T3C 图片
SMDLTLFP500T3C
  • 制造厂家：ChipQuik
  • 类别封装：焊接，拆焊，返修产品 > 焊料，封装:
  • 技术参数：SOLDER PASTE LOW TEMP T3 500G
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SMDLTLFP500T3C 技术参数详情：
  • 型号:SMDLTLFP500T3C
  • 品牌:Chip Quik, Inc. (Chip Quik)
  • 封装:
  • 类目:焊接，拆焊，返修产品 > 焊料
  • 描述:SOLDER PASTE LOW TEMP T3 500G
  • 系列:-
  • 包装:散装
  • 产品状态:在售
  • 类型:焊膏
  • 成分:Bi57.6Sn42Ag0.4（57.6/42/0.4）
  • 直径:-
  • 熔点:281°F（138°C）
  • 焊剂类型:免清洁
  • 线规:-
  • 网孔类型:3
  • 工艺:无铅
  • 外形:盒式，17.64 盎司（500g）
  • 保质期:6 个月
  • 保质期起始日期:制造日期
  • 存储/冷藏温度:37°F ~ 46°F（3°C ~ 8°C）
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