SMDLTLFP15T4 - ChipQuik
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图片信息
SMDLTLFP15T4
制造厂家:
ChipQuik
类别封装:
焊接,拆焊,返修产品 > 焊料,封装:
技术参数:
TWO PART MIX SOLDER PASTE
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SMDLTLFP15T4 技术参数详情:
型号:SMDLTLFP15T4
品牌:Chip Quik, Inc. (Chip Quik)
封装:
类目:焊接,拆焊,返修产品 > 焊料
描述:TWO PART MIX SOLDER PASTE
系列:-
包装:散装
产品状态:在售
类型:焊膏,双组份混合
成分:Bi57.6Sn42Ag0.4(57.6/42/0.4)
直径:-
熔点:281°F(138°C)
焊剂类型:免清洁
线规:-
网孔类型:4
工艺:无铅
外形:广口瓶装,0.53 盎司(15g)
保质期:24 个月
保质期起始日期:制造日期
存储/冷藏温度:37°F ~ 77°F(3°C ~ 25°C)
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SMDLTLFP15T4
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