SMDBI100-S-16 - ChipQuik
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图片信息
SMDBI100-S-16
制造厂家:
ChipQuik
类别封装:
焊接,拆焊,返修产品 > 焊料,封装:
技术参数:
SOLDER SHOT BI100 16OZ 454G
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SMDBI100-S-16 技术参数详情:
型号:SMDBI100-S-16
品牌:Chip Quik, Inc. (Chip Quik)
封装:
类目:焊接,拆焊,返修产品 > 焊料
描述:SOLDER SHOT BI100 16OZ 454G
包装:散装
产品状态:在售
类型:焊料球
成分:Bi100(100)
直径:-
熔点:521°F(271°C)
焊剂类型:-
线规:-
网孔类型:-
工艺:无铅
外形:袋装,1 磅(454g)
保质期:-
保质期起始日期:-
存储/冷藏温度:-
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