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SMDBI100-S-1 - ChipQuik
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图片信息
SMDBI100-S-1 图片
SMDBI100-S-1
  • 制造厂家：ChipQuik
  • 类别封装：焊接，拆焊，返修产品 > 焊料，封装:
  • 技术参数：SOLDER SHOT BI100 1OZ 28G
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SMDBI100-S-1 技术参数详情：
  • 型号:SMDBI100-S-1
  • 品牌:Chip Quik, Inc. (Chip Quik)
  • 封装:
  • 类目:焊接，拆焊，返修产品 > 焊料
  • 描述:SOLDER SHOT BI100 1OZ 28G
  • 包装:散装
  • 产品状态:在售
  • 类型:焊料球
  • 成分:Bi100（100）
  • 直径:-
  • 熔点:521°F（271°C）
  • 焊剂类型:-
  • 线规:-
  • 网孔类型:-
  • 工艺:无铅
  • 外形:袋装，1 oz（28g）
  • 保质期:-
  • 保质期起始日期:-
  • 存储/冷藏温度:-
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