SMD291SNL500T4C - ChipQuik
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图片信息
SMD291SNL500T4C
制造厂家:
ChipQuik
类别封装:
焊接,拆焊,返修产品 > 焊料,封装:
技术参数:
SOLDER PASTE SAC305 T4 500G
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SMD291SNL500T4C 技术参数详情:
型号:SMD291SNL500T4C
品牌:Chip Quik, Inc. (Chip Quik)
封装:
类目:焊接,拆焊,返修产品 > 焊料
描述:SOLDER PASTE SAC305 T4 500G
系列:-
包装:散装
产品状态:在售
类型:焊膏
成分:Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5)
直径:-
熔点:423 ~ 428°F(217 ~ 220°C)
焊剂类型:免清洁
线规:-
网孔类型:4
工艺:无铅
外形:盒式,17.64 盎司(500g)
保质期:6 个月
保质期起始日期:制造日期
存储/冷藏温度:37°F ~ 46°F(3°C ~ 8°C)
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