SMD2016-25000 - ChipQuik
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图片信息
SMD2016-25000
制造厂家:
ChipQuik
类别封装:
焊接,拆焊,返修产品 > 焊料,封装:
技术参数:
SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
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SMD2016-25000 技术参数详情:
型号:SMD2016-25000
品牌:Chip Quik, Inc. (Chip Quik)
封装:
类目:焊接,拆焊,返修产品 > 焊料
描述:SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
包装:散装
产品状态:在售
类型:焊料球
成分:Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5)
直径:0.008(0.20mm)
熔点:423 ~ 428°F(217 ~ 220°C)
焊剂类型:-
线规:-
网孔类型:-
工艺:无铅
外形:广口瓶装
保质期:24 个月
保质期起始日期:制造日期
存储/冷藏温度:-
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