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SBBSM2108-1 - ChipQuik
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图片信息
SBBSM2108-1 图片
SBBSM2108-1
  • 制造厂家：ChipQuik
  • 类别封装：原型开发，制造品 > 有孔原型板，封装:
  • 技术参数：BREAD BOARD GEN PURP PLATED SMD
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SBBSM2108-1 技术参数详情：
  • 型号:SBBSM2108-1
  • 品牌:Chip Quik, Inc. (Chip Quik)
  • 封装:
  • 类目:原型开发，制造品 > 有孔原型板
  • 描述:BREAD BOARD GEN PURP PLATED SMD
  • 包装:散装
  • 产品状态:在售
  • 原型板类型:模拟板，通用
  • 镀层:带镀层表面贴装
  • 间距:0.1（2.54mm）栅格
  • 电路图案:焊盘（方形）
  • 边缘触头:-
  • 孔径:-
  • 大小 / 尺寸:2.30 长 x 0.90 宽（58.4mm x 22.9mm）
  • 板厚度:0.063
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