PA0195C - ChipQuik
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图片信息
PA0195C
制造厂家:
ChipQuik
类别封装:
原型开发,制造品 > 适配器,分接板,封装:
技术参数:
TSSOP-28-EXP-PAD TO DIP-28 SMT A
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PA0195C 技术参数详情:
型号:PA0195C
品牌:Chip Quik, Inc. (Chip Quik)
封装:
类目:原型开发,制造品 > 适配器,分接板
描述:TSSOP-28-EXP-PAD TO DIP-28 SMT A
包装:散装
产品状态:在售
原型板类型:SMD 至 DIP
接受的封装:TSSOP
针位数:28
间距:0.026(0.65mm)
板厚度:-
材料:-
大小 / 尺寸:1.400
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