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PA0187 - ChipQuik
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图片信息
PA0187 图片
PA0187
  • 制造厂家：ChipQuik
  • 类别封装：原型开发，制造品 > 适配器，分接板，封装:
  • 技术参数：TO-263-9 DDPAK/D2PAK TO DIP-18 S
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PA0187 技术参数详情：
  • 型号:PA0187
  • 品牌:Chip Quik, Inc. (Chip Quik)
  • 封装:
  • 类目:原型开发，制造品 > 适配器，分接板
  • 描述:TO-263-9 DDPAK/D2PAK TO DIP-18 S
  • 包装:散装
  • 产品状态:在售
  • 原型板类型:SMD 至 DIP
  • 接受的封装:TO-263（DDPAK/D2PAK）
  • 针位数:9
  • 间距:0.038（0.97mm）
  • 板厚度:0.062（1.57mm）1/16
  • 材料:FR4 环氧玻璃
  • 大小 / 尺寸:0.700
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