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PA0170C - ChipQuik
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图片信息
PA0170C 图片
PA0170C
  • 制造厂家：ChipQuik
  • 类别封装：原型开发，制造品 > 适配器，分接板，封装:
  • 技术参数：MINI SOIC-8 EXP PAD TO DIP-8 SMT
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PA0170C 技术参数详情：
  • 型号:PA0170C
  • 品牌:Chip Quik, Inc. (Chip Quik)
  • 封装:
  • 类目:原型开发，制造品 > 适配器，分接板
  • 描述:MINI SOIC-8 EXP PAD TO DIP-8 SMT
  • 包装:散装
  • 产品状态:在售
  • 原型板类型:SMD 至 DIP
  • 接受的封装:MiniSOIC
  • 针位数:8
  • 间距:0.026（0.65mm）
  • 板厚度:-
  • 材料:-
  • 大小 / 尺寸:0.400
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