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PA0157-S - ChipQuik
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ChipQuik产品型号|射频微波器件采购网
图片信息
PA0157-S 图片
PA0157-S
  • 制造厂家：ChipQuik
  • 类别封装：焊接，拆焊，返修产品 > 焊接模版，模板，封装:
  • 技术参数：MICROSMD-10 STENCIL
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PA0157-S 技术参数详情：
  • 型号:PA0157-S
  • 品牌:Chip Quik, Inc. (Chip Quik)
  • 封装:
  • 类目:焊接，拆焊，返修产品 > 焊接模版，模板
  • 描述:MICROSMD-10 STENCIL
  • 包装:散装
  • 产品状态:在售
  • 类型:BGA
  • 针位数:10
  • 间距:0.020（0.50mm）
  • 外部尺寸:1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm）
  • 内部尺寸:0.098 长 x 0.089 宽（2.50mm x 2.25mm）
  • 中心导热垫:-
  • 材料:不锈钢
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