NCSWLF.031 0.5OZ - ChipQuik
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图片信息
NCSWLF.031 0.5OZ
制造厂家:
ChipQuik
类别封装:
焊接,拆焊,返修产品 > 焊料,封装:
技术参数:
LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
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NCSWLF.031 0.5OZ 技术参数详情:
型号:NCSWLF.031 0.5OZ
品牌:Chip Quik, Inc. (Chip Quik)
封装:
类目:焊接,拆焊,返修产品 > 焊料
描述:LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
系列:-
包装:散装
产品状态:在售
类型:焊线
成分:Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5)
直径:0.031(0.79mm)
熔点:423 ~ 428°F(217 ~ 220°C)
焊剂类型:免清洁
线规:20 AWG,21 SWG
网孔类型:-
工艺:-
外形:管件,0.50 盎司(14.17g)
保质期:-
保质期起始日期:-
存储/冷藏温度:-
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NCSWLF.031 0.5OZ
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