IPC0209-S - ChipQuik
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图片信息
IPC0209-S
制造厂家:
ChipQuik
类别封装:
焊接,拆焊,返修产品 > 焊接模版,模板,封装:
技术参数:
POWERQSOP-28 (0.635 MM PITCH 9.9
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IPC0209-S 技术参数详情:
型号:IPC0209-S
品牌:Chip Quik, Inc. (Chip Quik)
封装:
类目:焊接,拆焊,返修产品 > 焊接模版,模板
描述:POWERQSOP-28 (0.635 MM PITCH 9.9
包装:散装
产品状态:在售
类型:PowerQSOP
针位数:28
间距:0.025(0.64mm)
外部尺寸:1.300 长 x 0.900 宽(33.02mm x 22.86mm)
内部尺寸:0.390 长 x 0.154 宽(9.90mm x 3.90mm)
中心导热垫:0.287 长 x 0.087 宽(7.29mm x 2.20mm)
材料:不锈钢
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