IPC0168 - ChipQuik
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图片信息
IPC0168
制造厂家:
ChipQuik
类别封装:
原型开发,制造品 > 适配器,分接板,封装:
技术参数:
POWERPAD-16/POWERSOIC-16 TO DIP-
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IPC0168 技术参数详情:
型号:IPC0168
品牌:Chip Quik, Inc. (Chip Quik)
封装:
类目:原型开发,制造品 > 适配器,分接板
描述:POWERPAD-16/POWERSOIC-16 TO DIP-
包装:散装
产品状态:在售
原型板类型:SMD 至 DIP
接受的封装:PowerSOIC
针位数:16
间距:0.050(1.27mm)
板厚度:0.063(1.60mm)
材料:FR4 环氧玻璃
大小 / 尺寸:1.000
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