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BGA0034-S - ChipQuik
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图片信息
BGA0034-S 图片
BGA0034-S
  • 制造厂家：ChipQuik
  • 类别封装：焊接，拆焊，返修产品 > 焊接模版，模板，封装:
  • 技术参数：BGA-676 (1.0 MM PITCH, 26 X 26 G
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BGA0034-S 技术参数详情：
  • 型号:BGA0034-S
  • 品牌:Chip Quik, Inc. (Chip Quik)
  • 封装:
  • 类目:焊接，拆焊，返修产品 > 焊接模版，模板
  • 描述:BGA-676 (1.0 MM PITCH, 26 X 26 G
  • 包装:散装
  • 产品状态:在售
  • 类型:BGA
  • 针位数:676
  • 间距:0.039（1.00mm）
  • 外部尺寸:2.600 长 x 1.800 宽（66.04mm x 45.72mm）
  • 内部尺寸:1.024 长 x 1.024 宽（26.00mm x 26.00mm）
  • 中心导热垫:-
  • 材料:不锈钢
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