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BGA0030-S - ChipQuik
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图片信息
BGA0030-S 图片
BGA0030-S
  • 制造厂家：ChipQuik
  • 类别封装：焊接，拆焊，返修产品 > 焊接模版，模板，封装:
  • 技术参数：BGA-36 (0.5 MM PITCH, 6 X 6 GRID
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BGA0030-S 技术参数详情：
  • 型号:BGA0030-S
  • 品牌:Chip Quik, Inc. (Chip Quik)
  • 封装:
  • 类目:焊接，拆焊，返修产品 > 焊接模版，模板
  • 描述:BGA-36 (0.5 MM PITCH, 6 X 6 GRID
  • 包装:散装
  • 产品状态:在售
  • 类型:BGA
  • 针位数:36
  • 间距:0.020（0.50mm）
  • 外部尺寸:1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm）
  • 内部尺寸:-
  • 中心导热垫:-
  • 材料:不锈钢
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