BGA0027-S - ChipQuik
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图片信息
BGA0027-S
制造厂家:
ChipQuik
类别封装:
焊接,拆焊,返修产品 > 焊接模版,模板,封装:
技术参数:
BGA-121 (0.65MM PITCH, 11 X 11 G
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BGA0027-S 技术参数详情:
型号:BGA0027-S
品牌:Chip Quik, Inc. (Chip Quik)
封装:
类目:焊接,拆焊,返修产品 > 焊接模版,模板
描述:BGA-121 (0.65MM PITCH, 11 X 11 G
包装:散装
产品状态:在售
类型:BGA
针位数:121
间距:0.026(0.65mm)
外部尺寸:1.300 长 x 0.900 宽(33.02mm x 22.86mm)
内部尺寸:-
中心导热垫:-
材料:不锈钢
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