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VSP1C271MCB6309 - Chinsan
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图片信息
VSP1C271MCB6309 图片
VSP1C271MCB6309
  • 制造厂家：Chinsan (Chinsan Electronic)
  • 类别封装：电容器 > 铝 - 聚合物电容器，封装:
  • 技术参数：CAP ALUM POLY 270UF 20% 16V SMD
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VSP1C271MCB6309 技术参数详情：
  • 型号:VSP1C271MCB6309
  • 品牌:Chinsan公司 (Chinsan Electronic)
  • 封装:
  • 类目:电容器 > 铝 - 聚合物电容器
  • 描述:CAP ALUM POLY 270UF 20% 16V SMD
  • 包装:
  • 产品状态:在售
  • 类型:聚合物
  • 电容:270 F
  • 容差:±20%
  • 电压 - 额定:16 V
  • ESR（等效串联电阻）:9 毫欧
  • 不同温度时使用寿命:2000 小时 @ 105°C
  • 工作温度:-55°C ~ 105°C
  • 等级:-
  • 应用:通用
  • 特性:-
  • 不同低频时纹波电流:-
  • 不同高频时纹波电流:5.3 A @ 100 kHz
  • 阻抗:-
  • 引线间距:-
  • 大小 / 尺寸:0.248 直径（6.30mm）
  • 高度 - 安装（最大值）:0.374（9.50mm）
  • 表面贴装焊盘尺寸:0.260 长 x 0.260 宽（6.60mm x 6.60mm）
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:径向，Can - SMD
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