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BCM88470CB0IFSBG - Broadcom
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图片信息
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BCM88470CB0IFSBG
  • 制造厂家：Broadcom（博通）
  • 类别封装：集成电路（IC） > 接口 > 控制器，封装:1365-FCPBGA（37.5x37.5）
  • 技术参数：300GBE CENTRALIZED SWITH
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BCM88470CB0IFSBG 技术参数详情：
  • 型号:BCM88470CB0IFSBG
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:1365-FCPBGA（37.5x37.5）
  • 类目:集成电路（IC） > 接口 > 控制器
  • 描述:300GBE CENTRALIZED SWITH
  • 系列:-
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 协议:以太网
  • 功能:开关
  • 接口:以太网
  • 标准:-
  • 电压 - 供电:-
  • 电流 - 供电:-
  • 工作温度:-
  • 封装/外壳:1365-BGA，FCBGA
  • 供应商器件封装:1365-FCPBGA（37.5x37.5）
  • 等级:-
  • 资质:-
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